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硬封工艺其他优点

文章出处:http://www.pandawe.com人气:发表时间:2018-06-28 19:49:30【

【1】 硬封工艺直接传热至铝塑膜,传热快,可以降低顶封时间

【2】 硬封工艺封装温度的稳定性比软封硅胶垫的温度稳定性好(原因是硅胶垫表面的温度在封装过程中的不断降低,很难得到及时补偿,硅胶垫不易传热)。

【3】 正是因为硬封单层极耳胶可以很薄(50μ左右),非常易于完全折回而不反弹,顶封外露极耳胶可以留到2mm~5mm,外露极耳胶在派克时可以起到绝缘的作用,而不增加成品电池的体积。

【4】 硬封工艺中的正极耳和负极耳中心距偏差很小,非常方便成品电池的派克,大大提升了电芯的整体品质。

【5】 批量生产时,硬封工艺的成本比软封工艺的成本低,且随批量的增加,成本越来越低。

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